폰테크 안전한곳 [사설]이 대통령 6·25 앞에 “평화가 밥”, 새 외안팀 신뢰 구축부터

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작성자 행복이 작성일25-06-25 15:59 조회9회 댓글0건

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폰테크 안전한곳 이재명 대통령이 24일 국무회의에서 “가장 확실한 안보는 싸울 필요가 없는 평화를 만드는 것”이라고 말했다. 이 대통령은 그러면서 “지금은 안보가 경제 문제와 직결돼 있다. 정치 구호처럼 들렸던 ‘평화가 경제이고 평화가 밥’이라는 얘기가 현실이 됐다”며 “한반도 평화체제를 구축하는 일, 안보를 튼튼하게 하는 일은 우리가 신경 써야 하는 중요한 일”이라고 했다. 6·25전쟁 75주년을 하루 앞두고 평화의 중요성을 되새긴 것이다.
평화가 흔들리면 경제가 위협받는다. 국민의 일상도 영향을 받는다. 사례는 숱하지만, 멀리 갈 것도 없다. 대북전단과 오물 풍선이 오가고 밤낮으로 확성기 방송을 들어야 했던 접경 지역 주민들은 평온한 일상이 무너졌다. 평화가 경제이고, 민생인 셈이다.
이재명 정부의 외교안보팀 진용이 갖춰졌다. 이 대통령이 취임 당일 위성락 국가안보실장과 이종석 국가정보원장을 인선했고, 전날 외교부·통일부·국방부 장관에 조현 전 외교부 1차관, 정동영·안규백 민주당 의원을 각각 내정했다. 직업외교관 출신들이 한·미 동맹과 주변국 외교를, 노무현 정부 통일부 장관 출신들이 남북관계와 한반도 문제를 주도하는 구상이다. 이들에겐 이 대통령의 외교 원칙인 ‘국익 중심 실용외교’를 구체화하고 집행하는 임무가 주어졌다.
지금 한반도 정세는 엄중하다. 한국 외교안보의 기본축인 한·미 동맹을 발전적으로 강화하는 것, 이를 바탕으로 중국·러시아·북한과의 관계를 개선하는 것은 우리 경제와 안보에 직결돼 있다. 둘 중 하나를 포기할 수도 없는 일이다. 이 고차방정식을 풀어내야 이 대통령의 대선 공약인 ‘지속 가능한 한반도 평화’로 가는 길이 열린다.
남북이 극단적으로 대치했던 윤석열 정부가 이재명 정부로 바뀌었다고 곧바로 평화가 찾아오지 않는다. 전쟁 걱정 없는 나라가 되려면 남북이 당장 불신의 늪에서 빠져나와야 한다. 이 대통령이 취임 직후 대북전단을 원천 차단하고 확성기 방송을 끄자, 북한도 대남 방송 중단으로 호응했다. 납북자가족모임도 이날 대북전단 살포 중단을 적극 검토하겠다고 했다. 이러한 군사적 긴장 완화 노력이 대화 채널 복구로, 9·19 군사합의 복원으로 이어져야 한다. 평화와 경제의 선순환은 신뢰 구축에서 시작된다. 새 외교안보팀은 이를 명심하고 급변하는 대외 환경에서 주도적 역량을 보여주기 바란다.
LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 ‘코퍼 포스트(구리 기둥) 기술’을 세계 최초로 개발하고 양산 제품 적용에 성공했다고 25일 밝혔다.
스마트폰 제조사들은 기기 두께를 더 얇게 만들기 위해 경쟁 중이다. 이에 따라 모바일용 반도체 기판 성능을 고도화하면서도 크기는 최소화하는 기술 수요가 늘고 있다.
코퍼 포스트 기술의 핵심은 반도체 기판과 메인보드를 연결할 때 구리 기둥을 활용하는 것이다. 반도체 기판은 반도체 칩, 전력 증폭기 등 전자부품을 메인보드와 연결하는 제품이다. 납땜용 구슬인 솔더볼을 통해 메인보드와 연결돼 전기신호를 주고받는다. 솔더볼을 촘촘히 배열할수록 더 많은 회로를 연결할 수 있다. 이는 스마트폰 성능 향상의 핵심 요소로 꼽힌다.
기존에는 반도체 기판에 솔더볼을 직접 부착해 메인보드와 연결했다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기가 커야 했고, 구 모양 구조 때문에 넓은 공간을 차지했다. 간격이 좁으면 납땜 과정에서 녹은 솔더볼이 서로 달라붙는 현상이 발생했다. 이 방식으로는 솔더볼 간격을 줄여 회로 집적도를 높이는 데 한계가 있었다.
LG이노텍은 반도체 기판에 솔더볼을 직접 연결하는 대신 구리 기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹는 방식을 시도했다. 기둥 구조를 통해 솔더볼의 면적과 크기를 최소화했다. 녹는점이 높은 구리를 사용해 고온 공정에서도 기둥 형태가 안정적으로 유지돼 더욱 촘촘한 배열 설계가 가능해졌다.
이 기술을 적용하면 기존과 동일한 성능을 구현하면서도 크기는 20%가량 작은 반도체 기판을 만들 수 있다. 스마트폰 제조사가 설계 자유도를 높이고 더욱 얇은 디자인을 구현할 수 있는 셈이다. LG이노텍은 “복잡하고 방대한 전기신호를 효율적으로 처리해야 하는 인공지능(AI) 연산 등 스마트폰의 고사양 기능에도 최적화됐다”고 설명했다. 구리는 납 대비 열전도율이 7배 이상 높아 반도체 패키지에서 발생하는 열을 보다 빠르게 외부로 방출한다는 이점도 있다.
LG이노텍은 코퍼 포스트 기술을 확보하면서 글로벌 ‘무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP)’ 기판 1위 입지를 한층 확고히 할 것으로 기대하고 있다.

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