[속보]코스피, 3년 9개월 만에 ‘3100선’ 돌파

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작성자 행복이 작성일25-06-28 09:44 조회10회 댓글0건

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코스피 지수가 24일 3100포인트를 넘어섰다. 장중 코스피 지수가 3100선을 회복한 것은 2021년 9월28일(3134.46) 이후 약 3년 9개월 만이다.
지수는 전장 대비 46.67포인트(1.55%) 오른 3061.14로 출발한 뒤 상승 폭을 키우다 낮 12시19분쯤 3100선을 넘어섰다.
코스닥 지수는 전장보다 11.27포인트(1.44%) 오른 796.96으로 출발한 뒤 한때 800선을 웃돌기도 했다. 지수가 장중 800선을 웃돈 것은 지난해 8월1일 이후 약 11개월 만이다.
■신일성씨 별세, 동호 경향신문 독자마케팅국 마케팅팀 부국장 부친상=27일 오전 7시50분 원진녹색병원. 발인 29일 오전 9시30분 (031)552-5119
서울로 전입해 들어온 청년(19~39세) 인구가 전출해 나간 청년 인구보다 많은 현상이 3년 연속 이어진 것으로 집계됐다. 청년층 절반 가량은 전입 사유로 일자리 문제를 꼽았다. 고시원, 오피스텔 등 비주택에 거주하는 청년 비중이 크게 늘어나는 등 주거환경은 악화된 것으로 분석됐다.
서울시는 25일 서울 거주 청년의 인구수와 주거형태, 일자리 등을 종합적으로 분석한 ‘서울특별시 청년 통계(2023)’를 공개했다. 시 등록인구와 국민연금·건강보험 등 기존 통계 17종을 종합적으로 분석한 것으로, 시에서 청년 통계를 집계해 발표하는건 처음이다.
집계결과 최근 3년(2022~2024년) 연속으로 서울에 전입한 청년 인구가 전출한 청년 인구보다 많았다. 연도별 순유입된 청년 인구는 2022년 3만1551명, 2023년 2만7704명, 2024년 1만5420명 등이었다.
서울 청년 인구는 2001~2018년 사이 매년 전출인구가 더 많았다. 2019년부터는 한해(2021년)를 제외하곤 전입인구가 더 많은 추세가 이어지고 있다.
서울로 전입한 청년 중 46.4%는 ‘직업(일자리)’을 가장 큰 전입사유로 꼽았다. 이어 가족(18.7%)과 교육(15.2%) 등의 순이었다. 반면 전출해 나간 청년의 경우 ‘가족(34.9%)’, ‘직업(28.5%)’ 등을 전출 사유로 꼽았다.
인구감소, 고령화 등의 여파로 서울시 인구 중 청년 비중은 감소하는 추세다. 청년 인구 비중은 2016년 32.1%(318만명)에서 2020년 31.3%(303만명), 2023년 30.5%(286만명)로 줄었다.
청년 1인 가구 비율은 증가했다. 2016년 51.26%에서 2022년 64.48%로 13.22%포인트 늘었다. 남성 1인 가구(59%)에 비해 여성 1인 가구(70%)가 더 많았다.
서울 주택가격이 급등하면서 청년 인구의 주거환경은 악화된 것으로 분석됐다.
2016년부터 2022년 사이 청년 거주 주택 중 아파트가 차지하는 비중은 29%에서 26%로, 단독주택은 33%에서 28%로 감소했다. 반면 고시원, 오피스텔 같은 비주택 거주 비중은 같은 기간 11%에서 18%로 늘었다. 청년 가구주가 소유한 주택 면적(대지면적 기준)은 절반 가량인 44.2%가 50㎡ 미만이었다.
서울 청년 경제활동인구(2023년 기준) 208만명 중 취업자는 198만명으로 집계됐다. 시는 “청년 경제활동인구와 취업자는 코로나19 팬데믹 기간 감소했으나 최근 이전 수준으로 회복하고 있는 모습을 보이고 있다”고 설명했다. 서울 청년들이 근무하는 사업체 형태는 회사 법인(58.0%)이 가장 많았고, 종사자 규모로는 300명 이상 기업체(39.9%)가 많았다.
강옥현 서울시 디지털도시국장은 “주거와 고용, 건강 등 청년 생활 전반에 걸친 데이터를 기반으로 분석된 통계를 정책 수립의 기초자료로 활용해 청년에게 꼭 필요한 정책과 사업을 더 정교하게 발굴해 추진하겠다”고 말했다.
LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 ‘코퍼 포스트(구리 기둥) 기술’을 세계 최초로 개발하고 양산 제품 적용에 성공했다고 25일 밝혔다.
스마트폰 제조사들은 기기 두께를 더 얇게 만들기 위해 경쟁 중이다. 이에 따라 모바일용 반도체 기판 성능을 고도화하면서도 크기는 최소화하는 기술 수요가 늘고 있다.
코퍼 포스트 기술의 핵심은 반도체 기판과 메인보드를 연결할 때 구리 기둥을 활용하는 것이다. 반도체 기판은 반도체 칩, 전력 증폭기 등 전자부품을 메인보드와 연결하는 제품이다. 납땜용 구슬인 솔더볼을 통해 메인보드와 연결돼 전기신호를 주고받는다. 솔더볼을 촘촘히 배열할수록 더 많은 회로를 연결할 수 있다. 이는 스마트폰 성능 향상의 핵심 요소로 꼽힌다.
기존에는 반도체 기판에 솔더볼을 직접 부착해 메인보드와 연결했다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기가 커야 했고, 구 모양 구조 때문에 넓은 공간을 차지했다. 간격이 좁으면 납땜 과정에서 녹은 솔더볼이 서로 달라붙는 현상이 발생했다. 이 방식으로는 솔더볼 간격을 줄여 회로 집적도를 높이는 데 한계가 있었다.
LG이노텍은 반도체 기판에 솔더볼을 직접 연결하는 대신 구리 기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹는 방식을 시도했다. 기둥 구조를 통해 솔더볼의 면적과 크기를 최소화했다. 녹는점이 높은 구리를 사용해 고온 공정에서도 기둥 형태가 안정적으로 유지돼 더욱 촘촘한 배열 설계가 가능해졌다.
이 기술을 적용하면 기존과 동일한 성능을 구현하면서도 크기는 20%가량 작은 반도체 기판을 만들 수 있다. 스마트폰 제조사가 설계 자유도를 높이고 더욱 얇은 디자인을 구현할 수 있는 셈이다. LG이노텍은 “복잡하고 방대한 전기신호를 효율적으로 처리해야 하는 인공지능(AI) 연산 등 스마트폰의 고사양 기능에도 최적화됐다”고 설명했다. 구리는 납 대비 열전도율이 7배 이상 높아 반도체 패키지에서 발생하는 열을 보다 빠르게 외부로 방출한다는 이점도 있다.
LG이노텍은 코퍼 포스트 기술을 확보하면서 글로벌 ‘무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP)’ 기판 1위 입지를 한층 확고히 할 것으로 기대하고 있다.
앞으론 농·어업인이 아닌 사람도 일반 농림지역에 단독주택을 짓는 것이 허용된다.
평일엔 도시, 주말엔 농어촌을 찾는 ‘5도2촌’이나 귀농·귀촌 등을 유도해 침체된 농어촌 지역의 생활 인구를 늘리기 위한 방안이다.
국토교통부는 이 같은 내용의 ‘국토의 계획 및 이용에 관한 법률’ 시행령 개정안이 24일 국무회의에서 의결됐다고 밝혔다. 개정안에 따르면 보전산지와 농업진흥구역을 제외한 농림지역에서 국민 누구나 부지면적 1000㎡ 미만의 단독주택을 건축할 수 있게 됐다.
산림 훼손의 우려가 있는 보전산지, 농지 목적으로 지정된 농업진흥구역만 제외된다. 지금까지는 농·어업인을 제외한 일반인은 전체 농림지역 중 농업보호구역으로 지정된 곳에서만 단독주택을 지을 수 있었다.
이로써 일반인들이 새롭게 단독주택을 지을 수 있게 된 농림지역은 전국 약 140만개 필지(573㎢)가량이라고 국토부는 추산했다.
농촌 마을에 공장이나 대형 축사가 들어설 수 없는 ‘보호취락지구’도 새로 도입된다. 이곳에 자연체험장과 같은 관광휴게시설 등을 설치하면 마을의 새 수익원으로 삼을 수 있다고 국토부는 예상했다. 개정안은 공포일 즉시 시행되며, 보호취락지구는 공포 3개월 후 시행 예정이다.

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